半導體行業(yè)迎新突破：HBM技術(shù)引領(lǐng)市場增長
半導體行業(yè)在2025年初迎來重大技術(shù)進展，HBM技術(shù)的創(chuàng)新成為市場關(guān)注的焦點。隨著人工智能應(yīng)用的激增，HBM技術(shù)以其卓越的性能和效率，正在重塑半導體市場的格局。 最新消息顯示，全球領(lǐng)先的半導體制造商如...
2025
03-24
德媒：日斥巨資建設(shè)芯片廠前景難料
參考消息網(wǎng)12月26日報道 據(jù)德國《經(jīng)濟周刊》網(wǎng)站12月23日報道，憑借外國技術(shù)和高額補貼，日本希望以巨額賭注一躍重回半導體產(chǎn)業(yè)的巔峰。 上周，幾架來自荷蘭的貨機降落在北海道新千歲機場。這是日本半...
2024
12-30
IC China 2024在北京開幕
11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心召開。 IC China 2024以“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈...
2024
11-22
微軟總裁：“中國正在科技領(lǐng)域趕上西方”
參考消息網(wǎng)11月14日報道 據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站11月13日報道，微軟公司總裁兼副董事長布拉德·史密斯警告說，西方不應(yīng)臆斷中國在科技發(fā)展上落后于美國和歐洲?！ ∵^去幾年的美中關(guān)系緊張一直以兩...
2024
11-19
中科院在先進工藝仿真方向取得重要進展
實現(xiàn)了針對Si/SiGe六疊層結(jié)構(gòu)的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的流片實驗。 據(jù)中國科學院微電子研究所官網(wǎng)消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導中...
2024
11-11